STARCは設立以来の大学との共同研究、および従来からの教育を共通プログラムとして継続します。その上に、重要なミッションである、半導体市場規模の拡大、設計による価値向上、設計開発効率向上を目的とした、多様で広範な研究開発を幅広い参画会社や官学との連携も含めたオープンプログラムとして推進しています。
活動領域、範囲は設計関連（含むソフト）技術開発、実証のための製品設計、IP設計、ソフト開発および新アプリケーション開拓とします。またプログラムの目的、目標によって、半導体市場拡大（アプリ連携）、設計価値向上、開発効率向上の3つのカテゴリに分類します。
この中で、アプリ連携は2011年度から取り組みを開始したプログラムであり、アプリケーション分野の企業とも連携し、半導体製品の応用分野の拡大を図ります。さらにプログラムの取り組むアプリケーションの範囲を拡げて、多くの企業や大学、研究機関などからの参画を得て活動の領域と範囲の拡張を進めています。
STARCは、以下のような様々なオープンプログラムをSTARC参画企業及び一般企業と推進しています。
I. 市場拡大のためのプログラム
1. アプリ連携・探索／分析及び先導研究
アプリケーション分野の産業界やその技術研究を行っている大学、研究機関等と連携して、半導体製品の応用分野の拡大を図るべく、ニーズ探索／分析を行い、必要とされる半導体製品のための標準化を推進し、新技術提案を行います。分野としては、ヘルスケア・医療・介護、環境・農業、社会インフラに注力します。
2. IP流通支援委員会
II. 設計価値向上のためのプログラム
β変換ADC実用化研究
β変換を用いたADCの優位性を活かした先端的AD変換方式の提案と実用化に向けた検討を行います。
III. 開発効率向上のためのプログラム
1. EDAツール共同評価
LSI設計の高度化により多くのEDAツールの使用が必須となっています。新規または改版されたEDAツールの評価を各社個別に行う事は非効率であるため、STARCにおいて共同評価を行い、評価結果を共有することで評価コストの削減を行います。
2. マルチスケール対応新TCADプラットフォーム開発
システム設計からデバイス、製造までを包含した総合的な設計力を強化するために、回路設計技術とデバイス技術を繋ぐ物理シミュレーション技術となる次世代TCADプラットフォームを開発します。
3. HiSIMユーザ連絡会
Compact Model Council（CMC）にて正式に標準認証を受けた、HiSIM-HV及び、HiSIM2の広島大学とのモデル改良とモデルの使いこなし手法等の情報交換を行います。