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Electronic Design and Solution Fair 2003
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| STARCからの出展内容 | |
| (1)SoC設計技術 @システムレベル設計技術、上流設計再利用技術 A〜65nmの物理設計技術、Signal Integrityモデル B超低電力SoCシステム方式・回路 (2)IPの流通と標準化活動 @ASPLA社対応IP整備機構について A90nmセルライブラリ BIP流通の為の各種標準化活動 (3)大学との共同研究・SoC設計技術者教育 @共同研究40件の中からシステム関連の5テーマを紹介 A大学教育講座支援・アドバンスト教育の取組みと教材を紹介 BASIP Meister(コンフィギュラブル・プロセッサ開発ツ�戞望匆霄/FONT> |
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| ASPLAからの出展内容 | |
| @ASPLAの事業とサービス AA☆SPLAプロジェクト |
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| 出展者セミナー | |
| 1月31日(金) 10:30〜11:15 「ASPLAが切り拓くプラットフォーム」 90nmプロセスは大きな可能性が期待される反面、SoC実現への技術的困難度は増大します。 ASPLAはプラットフォーム作戦を展開することにより、この課題に風穴をあけていきます。 1月31日(金) 11:30〜12:15 「ここまできた90nmテクノロジー&SoC設計インフラ」 現在と将来のビジネス動向を含め、90nmテクノロジーと設計インフラについてサマライズ。 |
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