| H24年度「次世代半導体回路構成実用化支援事業」試作テーマ募集予告 |
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| H24年度「次世代半導体回路構成実用化支援事業」試作テーマ募集の予告 |
- ※ 本予告は、経済産業省がH24年度「次世代半導体回路構成実用化支援事業」を公募し、
STARCが受託した場合の募集予告です。
- STARCでは、H24年度「次世代半導体回路構成実用化支援事業」における
試作テーマ募集を計画しています。採択された試作テーマは無償でウェハ試作
（相乗り方式）ができますので、奮って応募ご検討下さい。募集対象者は
国内のベンチャー等中小企業および大学です。
- なお、H23年度の募集要項と一部が異なります。特に以下の点にご留意いた
だき、応募に向けて早めにご対応ください。
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- 応募において、目標スペックの記述を必須にすると共に、特に大学に対しては、国際学会での発表ができるレベルであることを条件としています。
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- 試作テーマ募集期間はH24年4月初旬から4月25日までで、5月中旬に採択結果をお知らせいたします。
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- 試作するチップデータのテープアウトは8〜9月です。10月以降は本事業として試作便を予定していませんのでご注意ください。
- 詳細は以下の資料をご覧ください。
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- 試作テーマ募集 予告概要
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- 応募用紙（案）
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- 要件審査（財務の健全性）のための提出書類（案）
- H22年度（2010年度）の成果報告は以下を参照して下さい。
- 「次世代回路アーキテクチャ技術開発事業」研究成果公開
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